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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
南京大学李承辉副教授、左景林教授课题组制备出高强度刚性自修复材料用于3D打印和医用外固定支架
近日，南京大学李承辉副教授和左景林教授带领的团队利用“积弱成强”的策略得到了一种高强度刚性自修复材料。他们设计了一种侧链含有大量羧基的短链聚甲基硅氧烷单体，利用它与金属锌形成的 ...查看更多
日本发生30年来最惨重水灾，或将引起电子元器件大缺货
据日媒报道，受台风影响，以西日本为中心的暴雨灾害遇难人数继续攀升，已造成12个府县共158人死亡，警察、消防和自卫队仍在奋力开展救援行动。另有57人生存状况无法确认，成为日本30多年来最严重水灾。 ...查看更多
新加坡科技与设计大学和耶路撒冷希伯来大学合作开发：3D打印可伸展、高分辨率、生物相容性的水凝胶
水凝胶是以水为分散介质的凝胶。具有网状交联结构的水溶性高分子中引入一部分疏水基团和亲水残基，亲水残基与水分子结合，将水分子连接在网状内部，而疏水残基遇水膨胀的交联聚合物。是一种高分子网络体系，性质柔软 ...查看更多
抢占5G终端市场，合力泰做了件大事
6月27日-29日，2018世界移动大会在上海举行。在本届展会上，国内三大电信运营商公布了5G部署计划，并联合各大通信厂商重点展示了5G核心技术以及创新应用。此外，为配合电信运营商5G网络部署，智能终 ...查看更多
Yxlon在Nepcon泰国展会发布新产品
今年的Nepcon泰国展会于6月20日至23日在泰国举办。展会期间，Yxlon邀请了所有相关方参加了其新产品——Cheetah和Cougar ECO X-射线检测系统的新闻发布 ...查看更多
